薄膜晶体管液晶显示器厂房设施要求：
薄膜晶体管液晶显示器工厂设计应满足薄膜晶体管液晶显示器生产所需要超大空间洁净环境的要求。
生产的主要工序应完整、配套，阵列、彩膜和成盒工序段宜设置在同一厂区内。
洁净区内位于搬运通道的高架地板应满足设备搬运荷载要求。
薄膜晶体管液晶显示器工厂厂房的耐火等级不应低于二级。
阵列、成盒、彩膜、模组厂房的洁净室，在关键工艺设备自带火灾报警和灭火装置以及在回风气流中设有灵敏度严于0．01％obs／m的早期烟雾探测系统后，其每个防火分区的*大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。
净化空调系统分开设置的原则除应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定外，还应符合下列规定：
1 温、湿度基数差别大的洁净室应分开设置净化空调系统；
2 温、湿度允许波动范围差别大的洁净室应分开设置净化空调系统。
布置在阵列、彩膜、成盒厂房核心生产区的风管、水管应采取减振措施。
洁净室内产生粉尘和有害气体的工艺设备和辅助设备均应设局部排风装置，排风罩宜为密闭式。
排风系统的设计应符合下列规定：
1 等离子体增强化学气相沉积和干法刻蚀设备的尾气应设就地处理装置。
2 酸、碱、有毒和有机废气应分开设置排风系统，并应设置备用风机和应急电源。
3 阵列、彩膜、成盒厂房一般排风系统应设置备用风机。
4 有冷凝液产生的工艺设备局部排风管宜设置坡度和排液口，冷凝液应排至相应的废水管网中，且风管系统应采取防液体渗漏措施。
5 有毒排风系统的风管应采用内涂聚四氟乙烯的不锈钢板制作。
6 有毒和有机排风应采取防爆措施。
7 酸、碱、有毒和有机排风系统的风管不应穿过防火墙或防火分隔物。若必须穿过时，不得设置熔片式防火阀。
8 酸、碱、有毒和有机排风系统的废气处理设备应设在排风机的负压端。
9 有毒排风系统的风管应在便于观察的位置设置透明观察口，其管内风速不应小于10m／s。
10 工艺设备局部排风系统的室外风管应根据当地气象条件设置防结露保温措施。
11 布置在阵列、彩膜、成盒厂房核心生产区内的排风管道，其管内风速不应大于12m／s。
12 洁净室的排风系统应设置防止室外气流倒灌的措施。
一般排风系统的排风宜作为洁净室的回风使用。
换鞋间应设置不低于10次／h的全室排风系统，排风口宜设置在下部；换鞋柜宜设置局部排风措施；一次更衣间宜设置不低于5次／h的全室排风系统。
净化空气调节系统的新风应集中进行热、湿、净化处理，新风处理机组的设置应符合下列规定：
1 送风机应采取变频措施；
2 空气应经过粗效、中效、高效过滤器三级处理；
3 阵列、彩膜、成盒厂房应设置备用新风处理机组；
4 阵列、彩膜、成盒厂房的电机与风机应采用直联驱动方式，且有良好的减振措施；
5 新风的吸入口位置应远离排放有害物或可燃物的排气口；
6 加湿方式宜采用温水淋水室；
7 应有良好的气密性，在工作压力下的漏风率不得大于1％。
阵列、彩膜、成盒厂房净化空气调节系统的循环风宜采用风机过滤器机组和干冷却盘管处理，模组和背光源厂房净化空气调节系统的循环风宜采用循环空气处理机组处理。
阵列、彩膜、成盒厂房的洁净室宽度超过80m时，宜在宽度方向布置不同阻力的回风高架地板。
干冷却盘管的设置应符合下列规定：
1 迎面风速不宜超过2．5m／s；
2 空气侧阻力不应大于40Pa；
3 布置在同一洁净室(区)内的干冷却盘管，在工作条件下空气侧阻力相差不得大于10％；
4 冷冻水的供水温度宜高于洁净室(区)内的露点温度；
5 干冷却盘管应设置排水系统，非落地安装的干冷却盘管应设置积水盘。
风机过滤器机组的设置应符合下列规定：
1 应根据空气洁净度等级和送风量选用；
2 宜采用直流调速电机；
3 机组应采取消音措施，消音装置不得采用产尘材料，且其燃烧性能等级应达到B级；
4 洁净度等级为7级～9级的洁净室(区)不宜采用聚四氟乙烯滤料的过滤器；
5 应便于安装、维修及过滤器更换。
当采用新风处理机组＋风机过滤器机组＋干冷却盘管的净化空调系统时，洁净区各部位的风速应符合下列规定：
1 上技术夹层不应大于4m／s；
2 下技术夹层不应大于3m／s；
3 回风夹道不应大于4m／s。
空调冷、热源和水系统的设置应符合下列规定：
1 空调冷媒应采用低温和中温冷冻水系统；除新风处理机组的二级冷却盘管使用低温冷冻水外，其余冷却盘管宜使用中温冷冻水。
2 干冷却盘管的中温冷冻水系统宜采用同程式，供水干管的末端宜与回水干管间设置旁通管。
3 布置在吊顶内、下技术夹层及回风夹道内的中温冷冻水系统供水干管应保温。
4 布置在阵列、彩膜、成盒厂房核心生产区内的冷、热水管的固定支架不应设置在建筑结构体系上。
5 变电所内不宜布置空气调节器，不得布置各种水阀和水系统配件。
