等离子体处理系统在电子电路板制造过程中在小尺寸内容纳更大的面板尺寸，用于去污，回蚀和着陆垫清洁操作。系统中较大的15电池室比标准处理每小时更多的单位（UPH）。
等离子体处理系统对HDI，柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场领先的等离子技术，结合基于多年经验的应用特定开发。
可扩展等离子体系统，可以从4到8个等离子体电池升级，随着生产要求和操作而增长，是处理低容量，高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择，旨在满足不断变化的生产环境，等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升级系列技术 ，从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口，可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量，高混合度的产品，是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加，系统可以从四个等离子体电池升级到Z多八个等离子体电池。
与其他系列等离子体系统类似，是独立的，需要Z小的占地面积。底盘装有等离子体室，控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。
等离子体室由优质铝制成，具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板，以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。
等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界领先的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的Z佳材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。
等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供了Z佳的材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求。
