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首页»供应»环保设施及能源 » 空气净化装置 » 其他空气净化装置»集成电路无尘车间装修施工

集成电路无尘车间装修施工

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  • 发布时间:2017-11-15产品供应时间:长期有效

所在地:江西南昌市东湖区

企业类型:企业单位

公司地址:江西南昌市东湖区

联系人:何小敏 ( )
手机:13027287520
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  • 江西全立森洁净技术有限公司
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  • 企业规模:1-49人
  • 企业类型:企业单位
  • 经营模式:制造商,其他机构
  • 经营范围:电子无尘车间、GMP医药洁净厂房、洁净手术室设计,施工
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  GB504722008《电子工业洁净厂房设计规范》

GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范

GB51122-2015《集成电路封装测试厂设计规范》

           硅集成电路芯片车间

3. 3.4 4 英寸~6 英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局。

3. 3.5 8 英寸~12 英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机

械接口系统,并宜采用大空间式布局。

3.3.6 8 英寸~12 英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置

在下技术夹层。

10 工艺相关系统

10 .1 净化区

10. 1. 1 生产环境的洁净度等级应符合下列要求:

1 芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定;

2 洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范))GB 50073 的规定;

3 洁净区设计时,空气洁净度等级所处状态应根据生产条件确定。

10. 1. 2 生产环境的温度、相对湿度指标应按芯片生产工序分别

制定。一般洁净区温度应控制在22 0C :::!::o. 50C ~220C 士2 0C ,相对

湿度应控制在43% 士3%~45% :::!::10 % 。

10. 1. 7 净化系统的型式应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。

10. 1. 8 洁净区的送风宜采用下列方式:

1 洁净区面积较小、洁净度等级较低且洁净区可扩展性不高时,宜采用集中送风方式;

2 洁净区面积大、洁净度等级较高时,宜采用风机过滤器机组(FFU) 送风。

10. 1. 9 对于面积较大的洁净厂房宜设置集中新风处理系统,新风处理系统送风机应采取变频措施。

10. 1. 10 对于有空气分子污染控制要求的区域,可采取在新风机组及该区域风机过滤器机组上加装化学过滤器的措施。

10. 1. 11 干盘管的设置应符合下列要求:

1 应根据生产工艺和洁净区布局确定合理的安装位置;

2 应根据处理风量、室内冷负荷、风机过滤器特性确定干盘

管迎风面速度和结构参数;

3 应采取保证进入干盘管的冷冻水温度高于洁净区内空气露点温度的措施;

4 应设置检修排水设施。

10.2 工艺排凤

10. 2.1 硅集成电路芯片工厂的工艺排风系统设计,应按工艺设备排风性质的不同分别设置独立的排风系统。

10.2.2 凡属下列情况之一时,应分别设置独立的排风系统:

1 两种或两种以上的气体有害物?昆合后能引起燃烧或爆炸时;

2 混合后发生反应,形成危害性更大或腐蚀性的混合物、化合物时;

3 混合后形成粉尘时。

集成电路封装测试厂

1.1.    工艺布局

1.1.1. 工艺布局宜根据产品工序进行,主要生产工序可分为中测、减薄、划片粘片、焊线、芯片包封、电镀和成品测试。

常用的工艺流程为:

晶圆入厂→中测→减薄→贴膜→粘片→焊线→包封→切筋成型→电镀→打印→成品测试→包装→出货。

1.1.2. 工艺设备宜根据生产工序进行集中布置。

1.1.3. 生产环境宜符合下列要求:

序号

工序

洁净度等级

温度

相对湿度

照度

1

晶圆检查、减薄、划片、粘片、焊线

6~7

23℃±2℃

50±10%

300~500lx

2

芯片包封

7~8

23℃±3℃

50±10%

300~500lx

3

电镀、测试

空调

 

 

300~500lx

 

2.   净化及工艺排风

2.1.    净化区

2.1.1. 生产环境的洁净度等级应符合下列要求

1  洁净区的空气洁净度等级应根据集成电路封装测试产品、工艺及所使用的生产设备的要求确定;

2  洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》 GB50073的规定;

3  洁净区设计时,空气洁净度等级所处空态、静态、动态应业主协商确定。

2.1.2. 气流流型的设计在空气洁净度等级要求6级~9级时,宜采用非单向流。

2.1.3. 洁净区空调系统宜采用以下方式:

1. 对于面积较大的洁净厂房设置集中新风处理系统,新风处理系统送风机应采取变频措施。

2. 循环空调系统应按照洁净度等级、温度、相对湿度、热负荷等因素进行分区。

3. 循环空调系统宜采用干式冷却方式,宜采用循环空调机组和末端高效送风口相结合的方式。

4. 采用新风未集中处理的空调机组时宜设置二次回风。

5. 加湿器宜采用等焓加湿方式。

2.2.    工艺排风

2.2.1. 集成电路封装测试工厂的工艺排风系统设计应按照工艺设备排风性质的不同分别设置独立的排风系统。

2.2.2. 集成电路封装测试工厂的排烟系统可以兼作事故排风系统。

2.2.3. 集成电路封装工厂测试的工艺排风系统宜设置变频调节系统。

2.2.4. 工艺排风管道穿越有耐火时限要求的建筑构件处应设置防火阀。腐蚀性排风管道穿越防火墙处可不设置防火阀,但紧邻建筑构件的风管管道应采用与该处建筑构件耐火时限相同的防火构造进行封闭或保护,每侧长度不应小于2m或风管直径的两倍,并以其中较大者为准。

 

N9级~N5级微电子无尘车间、光电净化车间设计施工;

●Ⅰ~Ⅳ级SC食品工业洁净用房设计、建造;

●Ⅰ~Ⅳ级医院洁净手术部、ICU、、供应室设计、安装及维护保养;

A~D级GMP医药工业洁净厂房设计、建造及维护保养;

30万级~100级医疗器械净化车间、消毒用品车间设计施工;

●生物安全、动物实验室及其他行业通风净化系统设计、建造及维护保养;

江西全立森洁净技术有限公司

何工:130 2728 7520

                  详情点击:http://www.quanlisen.com

 

关键词:集成电路无尘车间装修施工,供应,环保设施及能源,空气净化装置,其他空气净化装置

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