近年来，百年汽车产业迎来很多变革。电动化、网联化、智能化以及共享化不仅对汽车市场与商业模式产生了重大影响，也正在改变整个汽车供应链。在传统模式下，芯片设计公司负责技术创新集成，一级供应商负责系统设计，而主机厂负责零部件集成与应用。在‘新四化’需求下，产业链将逐渐演变为多面合作开发模式，主机厂将越来越多地参与芯片设计与开发。本次交流活动是顺应新形势新时代发展要求的情况下举办的，一方面让汽车电子供应商了解终端客户开发需求，寻求合作机会，另一方面加强主机厂研发与供应商的联系，了解所关心的技术发展规划或趋势。
8月的武汉骄阳似火，风景如画的东风汽车技术中心汇聚了11家全球知名汽车电子企业：意法半导体、美国安森美半导体、富士通半导体、罗姆半导体、美国赛普拉斯半导体、Velodyne LiDAR 、以色列Valens半导体、诚迈科技、韩国Telechips。
意法半导体带来了Telematics、高精度定位、ADAS、V2x 等ST相关解决方案，现场演示了Cluster和 MTP DEMO；安森美半导体车身控制方案技术讲解方向包括LED 灯驱动器IC、电源管理 IC、车载网络、蓝芽BLE通信、移动无线充电方案以及新能源的解决方案，丰富的DEMO包括Firefly 2、Eyesight DMS demo、AS0143/AS0142 Camera module by ISL、Wireless Charging、OBC、Traction inverter、SPS、48 V；美国赛普拉斯半导体带来了汽车级别MCU、电源管理芯片、触控芯片、无线连接产品、汽车级Flash存储器件、车载Type-C解决方案，现场进行了液晶组合仪表、电源启停技术、触控产品、Hyper Flash 演示。日本是汽车工业强国，本次参与活动的富士通半导体来了车用FRAM存储器、车载系统多种解决方案，现场展示了Miranda、FRAM、Relay等DEMO；日本罗姆是新能源汽车元器件尖端产品的领头羊，本次重点介绍了SiC & GateDriver 等产品；Velodyne LiDAR 带来了世界上最先进的ADAS雷达传感器；以色列Valens半导体车内数据传输面临的挑战与机遇的技术讲解让东风工程师印象深刻；在智能驾驶舱方面韩国（株）Telechips 和诚迈科技分别带了相关技术分享和DEMO展示，赢得众多工程师的喝彩......
新时代，主机厂PK互联网汽车智能化谁来主导已经成为热门话题，从目前来看，传统车企依然掌握汽车生产资质和整车控制集成的核心竞争力，在一段时间内仍将主导整车设计与制造。科技公司则凭借在人工智能、人机交互方面的优势，通过智能网联和自动驾驶系统等入口，实现对智能汽车赛道的快速切入。无论最终结果是怎样，谁都不可能闭门造车，合作共赢才是出路，非常感谢本次活动的参与者和东道主东风汽车技术中心的大力支持，我们期待着下一次再会。（沃森展览鲍文景）
