半导体高频测试针俗称“双头弹簧針”，在某些领域又被称为“BGA双头針”，简称“高频针”。常用内针头型有：B,J,J1,U,U1,T等，体积细小，测试精度要求较高，主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。如：手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。
本产品是半导体高频针中体积Z细小的一个系列，外径仅0.2mm，能满足半导体及通讯设备频率等对精度要求较高的产品测试，系我公司自主研发制造，国内技术领先，完善的生产线亦能满足量产的需求。
本系列只有一个量产型号，其参数为：外径0.2mm，总长5.7mm，弹弓弹力0.4，以工具钢为质材（镍上镀金）。请参考下图：
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