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半导体制冷片

2015-07-04 08:470询价
价格 面议
发货 山东付款后3天内  
品牌 捷普
该产品库存不足
产品详情

陶瓷覆铜板:是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
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淄博市临淄银河高技术开发有限公司

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