应用：产品广泛用于电器、电子、电力、汽车、通讯、五金等行业，如变压器铜带、引线框架材料带、
射频电缆带、太阳能光伏铜带、高炉用铜冷却壁板、含银无氧铜板、电子接插件铜带、模具电极铜板、
铜板等。
化学成份：铜 Cu ：余量 锡 Sn ：≤0.2 锌 Zn：≤0.6 铅 Pb：≤0.05 铅 Pb：≤0.05 硼 P：≤0.1
镍 Ni：5.0～6.5
铝 Al：10.0～11.5 铁 Fe：5.0～6.5 锰 Mn：≤0.5 硅 Si ：≤0.2 注：≤1.5(杂质)
力学性能：材料状态：H 合金标记：C7521R-H 拉力试验：厚度/mm：≥0.2-≤5 抗拉强度/Mpa：≥540
伸长率/%：≥3
弯曲试验：厚度/mm：≤1.6弯曲角度：未测内侧半径：厚度的2倍弹性极限值试验：厚度/mm：未测 弹
性极限值KB0.075/Mpa：未测 硬度试验：厚度/mm：≥0.15维氏HV(≥0.5)：≥150
热处理规范：铸造温度1170℃;退火温度700～750℃;轧制热加工温度950～970℃;消除内应力的低温退
火温度250℃
