施敏打硬(CEMEDINE)210F硅胶
一.特性:
1.和空气中的水分发生反应产生粘合。
2.单组型，无溶剂常温下速固化
3.非常广泛的粘结性
4.从－60℃至 120℃ 都具有很好的耐久性
5.不含有低分子量环状硅氧烷
二.用途
1.电子回路，电路板
2.电源，稳压器
3.电子部件的防水膜等
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