富士热压硅胶皮0.2*10*10

规格:0.3MM，0.2MM厚，可根据客户要求加工各种宽度.Z宽150mm
用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.