环氧导电胶
导电胶
导电胶
一、环氧导电胶
环氧导电胶是由高粘接强度的环氧胶和高导电的银颗粒巧妙地组合在一起。具有室温固化、粘接强度高、导电温度性优宽范围、操纵简便等多项优点。
应用：金属与金属粘接、印刷线路板线路连接、微波元器件引线连接、金属丝网屏蔽条粘接
使用方法：10克以下的导电胶，去掉配制好的双组份的隔挡，混合均匀既可使用。85可以上的导电胶，需与固化挤按重量100：6.3配比，混合均匀既可使用。
技术参数：
体电阻：0.002Ω
粘接剪切强度：84kg/cm2
工作温度： -55℃～125℃
操作时间：30分钟
温室固化时间（25℃）：24小时
高温固化时间（113℃）：15分钟
存贮期：3年
涂覆面积：156cm2/g
技术规格列表
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CHO-BOND
Adhesive |
584-29
|
584-208
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1029
|
1030
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1085
|
1086
|
|
粘合剂
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环氧
树脂 |
环氧
树脂 |
硅铜
|
硅铜
|
底剂，用于
1029
|
底剂，用于
1030，1075
|
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填料
|
Ag
|
Ag
|
Ag/Cu
|
Ag/Cu
|
||
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Z小重量比
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100:6.3
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1：1
|
1.0：2.5
|
单成分
|
单成分
|
单成分
|
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稠粘度
|
稠糊剂
|
中等稠剂
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稠糊剂
|
含砂糊剂
|
稀流体
|
稀流体
|
|
表现比
|
2.5±0.20
|
2.7±0.20
|
3.0±0.35
|
3.75±0.55
|
0.87±0.15
|
0.75±0.10
|
|
Z小重叠剪切强度
Psi（Mpa）
|
1200
（8.28） |
700
（4.83） |
450（3.11）
|
200（1.38）
|
不适合
|
不适合
|
|
Z大DC体积
电阻率ohm-cm
|
0.0
|
0.05
|
0.06*
|
0.05
|
不适合
|
不适合
|
|
使用温度
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-55~125℃
|
-62~99℃
|
-55~125℃
|
-55~200℃
|
-80~200℃
|
-80~200℃
|
|
高温固化
周期 |
0.25hr.@
113℃ |
0.75hr.@100℃
|
0.5hr.@121℃
|
不适合
|
不适合
|
不适合
|
|
室温固化
时间 |
24hrs
|
24hrs
|
1wk**
|
1wk**
|
0.5hr
|
0.5hr
|
|
使用期
|
0.5hr
|
1.0hr
|
2.0hr
|
0.5hr
|
不适合
|
不适合
|
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储存期限（月）
|
9
|
9
|
6
|
6
|
6
|
6
|
|
覆盖范围
|
1100
（156.1） |
1000
（141.9） |
1800
（25.5） |
1300
（18.5） |
不适合
|
不适合
|
|
推荐的厚度in.(cm)
|
0.001
min (0.03) |
0.001
min (0.03) |
0.008
max. (0.03) |
0.10
max. (0.03) |
0.0002
max.(0.001) |
0.0002
max. (0.001 |
