特性：
• 市面上速度Z快的在线型彩色自动光学检测
• 大尺寸彩色相机可测微小元件01005
• 较小的落地面积以提升厂房空间使用效率
规格：
• 相机类型 4 MP 彩色相机
• 光学分辨率 10 µm 或 15 µm
• 取像方式 高速动态取像
• 检测速度 60 cm2/sec @ 10 µm 120 cm2/sec @ 15 µm
• 检测项目
。本体缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件、反件、损件等
。焊点缺陷 多锡、少锡、桥接、DIP类元件吃锡、IC翘脚、金手指表面刮伤粘锡缺损
• 炉前 / 炉后整合 良率管理系统
• 电路板尺寸
。电路板可测尺寸 50 x 50 – 510 x 460 mm
。电路板可测厚度 0.6 – 5 mm
。电路板Z大重量 5kg
联系人：童小姐 13925215926
