在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢
珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越
扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品品质下降和应用面缩小。
Sn-830纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专
门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯
锡镀层。
Sn-830 工艺的特性
可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象.
镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性
镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.
发泡性低,能应用于高速旋转的电镀设备 ( 如RFT )
