简介
在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。
Sn-868纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
操作参数
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应用参数 |
标 准 |
范 围 |
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二价锡Sn2+ (克 / 升 ) |
12 |
10～ 14 |
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Sn-868A导电剂 (毫升/升 ) |
250 |
200 ～ 300 |
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Sn-868B添加剂 (毫升/升 ) |
50 |
30 ～ 70 |
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电流密度 (A/dm2) |
0.5 |
0.1 ～ 1.0 |
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镀液温度( oC ) |
25 |
20 ～ 30 |
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pH |
3.5 |
3.0 ～ 4.0 |
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阳极 |
纯锡球 ( 99.99% ) |
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搅拌 |
阴极移动 + 液体剧烈搅动 |
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过滤 |
连续过滤 : 每个小时4 到 5循环 ( 1～ 5 微米滤芯 ) |
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