晶园减薄贴膜机

 ABG系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等减薄前的贴膜工序，只需人工放置产品和框架，一键式完成贴膜工序。
产品特点：
适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜。
适应MODTF2系列框架。
工作盘采用进口加热系统。
工作盘高度可调整，适应不同厚度产品。
配备7英寸全彩色触摸屏，工作参数和错误报警
    信息一目了然。
一键式启动执行全自动工作流程。