X-Ray是利用射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
目的：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
确认样品类型/材料、样品放入X-Ray设备检测、图片判断分析、标注缺陷类型和位置。
依据标准：
IPC-A-610 ,GJB 548B
简介：
CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸，物体内部的杂质及分布等。
目的：
不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型；材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
应用范围：
电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
测试步骤：
确认样品类型/材料放置测量装置中快速扫描图像整体透视、任意面剖视缺陷分析
