台湾ELT科技研发的高温真空压力除气泡仪器，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。气泡去除效果彻底。全程自动化智能化操作。
台湾ELT科技专注于气泡改善，公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.平均行业经验高达10年以上. 2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进製程与材料的气泡解决。
昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的除气泡方案解决、产品销售、售后服务等
产品特色
真空+压力除泡，实现大气泡去除
大幅提高UPH
高品质/高信赖性
多样性工艺/材料应用
高速升温/冷却大幅短缩制程时间
低含氧量自动控制/纪录
降低挥发物污染设计
产品应用
芯片黏着(DAF)
打印/灌封
通过灌装/涂层
毛细管内灌装
封装
模具覆膜
晶圆层压
