制程介绍:
于半导体元件表面贴附一层保护膜, 其作用为保护元件表面避免刮伤, 化学物质污染及侵蚀. 或是增加美观
常见问题:
当保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后製程的品质. 如保护膜/保护胶剥离或者打印内容不完整。
问题解决应用:
目前业界贴膜的机种较常见的主要可分成接触式与非接触式. 接触式的主要是以滚轮方式将贴膜面气泡挤出. 非接触式的如我司提供之真空压力除泡系统. 先将保护膜预热之后, 于真空环境下让保护胶平整的贴附于物件表面, 再以加压加热方式烘烤, 完成品表面无气泡发生。
台湾ELT科技专注于气泡改善，公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进製程与材料的气泡解决。
