无铅低温锡膏

合金成份：

Sn42Bi58

熔点℃：

138

颗粒体积(μm)：

25-45

粘度(25℃时pa.s)：

200±10

低温锡膏简介：
鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段*低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌低温焊锡膏全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺

无铅低温锡膏特点：

★ 低温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
★ 低温锡膏含铋金属，合金存在易脆性。

无铅低温锡膏技术参数：(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号：HC55-4258)

无铅低温焊锡膏项目	无铅低温焊锡膏检测结果		无铅低温焊锡膏项目	无铅低温锡膏检测结果
低温焊锡膏合金	Sn42Bi58		低温焊锡膏熔点(℃)	138
低温焊锡膏外观	圆滑不分层，淡灰色		助焊剂含量(wt%)	10.5±0.5
卤素含量(wt%)	<0.01		粘度(25℃时pa.s)	200±10
颗粒体积(μm)	25-45		水卒取阻抗(Ω·cm)	1×10
铭酸银纸测试	合格		铜板腐蚀测试	无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH	1×10		扩展率(%)	>85%
锡珠测试	合格		剪切力(PSI)	4540
电导率(%fCu)	16.0		热导率(w/cm℃)	0.4