产品简介
无铅锡线
配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu，Su-AG，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-AG-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
免洗锡线
配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。具有焊点可靠，清洁，美观，焊后绝缘电阻高，离子污染低及焊后残留物极少等特点
松香芯锡线
采用高品质松香配制而成。松香芯分为：R型（非活化），RMA型（中度活性）和RA型（高度活性）共三种。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指标优良，用途广泛等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
水溶性锡线
符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快，焊点光亮美观，焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
灯头专用锡线
针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳，焊点可靠饱满，残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu，Su-AG，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-AG-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
免洗锡线
配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。具有焊点可靠，清洁，美观，焊后绝缘电阻高，离子污染低及焊后残留物极少等特点
松香芯锡线
采用高品质松香配制而成。松香芯分为：R型（非活化），RMA型（中度活性）和RA型（高度活性）共三种。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指标优良，用途广泛等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
水溶性锡线
符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快，焊点光亮美观，焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
灯头专用锡线
针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳，焊点可靠饱满，残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
