OSP 铜面有机保焊防氧化剂KBX-108H
一、简介
KBX-108H是专门用于线路板的高性能的铜面保焊剂。这种保焊剂，可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。 当线路板通过KBX-108H后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是此系列耐高温285℃的条件下铜面保焊剂可保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。KBX-108H有机保焊剂的沉积机理是依靠KBX-108H与表面金属铜发生络合反应，形成有机金属键（约厚0.25微米），然后在苯并咪唑上加厚至要求厚度。用于取代传统的喷锡过程和防氧化处理，可提供良好的具有助焊性能的耐湿、耐热、均匀致密的铜表面防护涂层，具有工序简单，成本低廉，安全可靠的特点。
二、特点
1．只选择性保护铜面并维持铜垫及PTH孔铜面的可焊性：
2．独特的浓缩液（KBX-108H）添加方式，大大提高了药液利用率和使用寿命，厂家操作方便，降低了成本。
3．操作简单方便，工艺维护容易，人员少。
4．表面均匀，性能稳定，保焊时间长（可达12个月以上）。
5．处理的板量大（每升可处理20平方米，实际高达45平方米/升）。
6．药液性能稳定，可长期存放。
三、技术标准及要求
外 观：淡绿色透明溶液
密 度： 1.02±0.03
PH 值： 3.0±0.2
保质期： 1年
材质要求：聚乙稀、聚丙稀或PVC，特忌不锈钢等金属容器。防氧化处理过程，可采用手工、机械自动多种方式，推荐使用水平式传送浸液自动方式。
四、工艺流程
酸去油→水洗→微蚀→水洗→浸酸→纯水洗→吹干→防氧化处理→
