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台产加高晶振,HSO531S晶体振荡器,5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.石英贴片晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,Z适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高電子(H.ELE.)是頻率元件的專業製造商，目前所提供之石英晶振(Crystal)，晶体振荡器(Oscillator)之生產及銷售規模居全台領先地位。成立於1976年，藉由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進日本精密製程、產品設計技術及講究的品質管理工法,進而累積紮實的研發能力.我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務,應用範圍涵蓋日常消費產品 (如:網路與通訊產品、智慧家庭和個人電腦)、高階工業產品和車用電子。在服務上,我們致力於建立深厚的顧客信賴關係及滿意度的提升.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型~薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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如果你设计和USB 2.0或3.0,你需要知道这三个东西移动USB信号系统。
机会是你——很快就会再设计USB到嵌入式系统。这是因为使用USB无处不在!
很难预测有多少USB 2.0(480 Mbps)或USB 3.0(5 Gbps)渠道有世界上因为USB(几乎)和LED灯一样无处不在。
但是看一些超便携设备,包含USB给出一些想法是多么受欢迎的USB:3.17亿台电脑,平板电脑,3.21亿和20亿手机(来源:Gartner设备发货,2014年7月)。一个苹果公司Z近宣布的超薄笔记本电脑将运动非常其Z新恶flexible-Enhanced超音速USB 3.1 c型连接器。
所以听好了,请。我要告诉你三件事你需要知道USB切换数字mux和横杆,分列USB信号作为大多数嵌入式设计的一部分。我们将坚持USB 2.0和3.0,因为它们构成了大部分的市场份额。
1。USB速度、插脚引线和开关
USB开关基本上是一个MUX / De-MUX双向移动USB多个端口之间的信号和维护坚持USB规范。Z常见的开关配置是2:1,尽管其他配置可能如Pericom半导体PI2USB4122 4:1。
虽然USB 1.1和2.0相对较低的速度,USB 3.0的5 GHz频率提出了信号完整性挑战,以后我们会看到USB 2.0有四个针,而USB有9个(表2和3)。普遍,大型标准USB连接器是插入一个USB集线器,USB 2.0和3.0类似,但标记“党卫军”(超级速度)3.0和2.0向后兼容到USB插槽。这四个向后兼容USB 2.0针是巧妙地融入到升级七针3.0标准连接器。开关用于USB 3.0向后兼容USB 2.0的信号,但并不是亦然。.jpg)
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