可两面抗静电 <106-7Ω/cm
· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装
· 透明性佳
· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
· 载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
· 黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带
· ESD作业，并可较低温封合
下带和上带的宽度规格表
下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM
上带宽度
5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM
长度300米和500米
适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子元件。
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。
