用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，暴露出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由于吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高于玻璃化转变温度时，可能会出现非真实的失效模式。
外引脚锡短路：封装体外引脚因湿气引起之电离效应，会造成离子迁移不正常生长，而导致引脚之间发生短路现象。湿气造成封装体内部腐蚀：湿气经过封装过程所造成的裂伤，将外部的离子污染带到芯片表面，在经过经过表面的缺陷如：护层针 孔、裂伤、被覆不良处、、等，进入半导体原件里面，造成腐蚀以及漏电流、、等问题，如果有施加偏压的话故障更容易发生。
《所发布的各款试验设备价钱仅为象征性的展示,不能作为实际价,实际价钱以艾思荔业务员根据客户的要求所做的报价单为准》
hast老化测试箱图片产品技术参数：
控制方式：微电脑控制
内箱尺寸：(mm)Φ240×D440
时间控制：LED显示器
加压时间:0.00Kg～1.04Kgcm2约45分钟内
压力范围：0~2.5Kg/cm²;(内桶设计耐压3.5Kg/cm2)
压力波动：±0.02Kg
测试条件:温度121℃,100%R.H饱和蒸气压力1.04Kgcm2,
立式，终尺寸请以实物为准
时间范围:000Hr～999Hr
hast老化测试箱图片满足标准：
1、IEC60068-2-66
2、JESD22-A102-B
3、EIAJED4701
4、EIA/JESD22
5、GB/T2423、40-1997
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