一、产品简介及外形
1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。
1.2我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。
二、产品参数（供参考）
2.1种类：氮化铝（ALN）
2.2纯度:99%
2.3介电常数:9.6@IMHZ
2.4导热率:230W/m.K
2.5表面粗糙度：＜0.05（2.0）Ra(um)
2.6耗损因数：0.0004@IMHZ
2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
三、产品性能指标
3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm；
3.2Z小电阻宽度：0.05mm；
3.3孔边距到图形的Z小距离：1mm；
3.4Z小电阻长度：0.05mm；
3.5电阻边缘与导带Z小空白距离：0.025MM；
3.6Z小通孔直径：0.8倍基片厚度；
3.7Z小孔边距：1.6倍基片厚度；
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
四、Z小线宽与线距及对应的精度（供参考）
4.1Z小线宽与线距15-30um，精度为±2；
4.2Z小线宽与线距30-50um，精度为±5；
4.3Z小线宽与线距50-100um，精度为±7；
4.4Z小线宽与线距大于100um，精度为±10；
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
五、金属层功能（供参考）
5.1粘附层Tiw:800-1200Å ；常用粘附层。
5.2粘附层Ti:800-1200Å ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。
5.3粘附层Ni Cr:300-800Å ；Nicr 作为粘附层 。
5.4粘附层TaN：200-600Å ；---
5.5阻挡层Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。
5.6导带层Au:0.5-8.0μm ；---
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
六、产品售后与订购说明
6.1军工品质，民品价格，发货快速，规格齐全，欢迎广大新老客户来电来函洽谈订购！！
6.2我司所交产品准时，并依约定规格验收；
6.3不合格品由供应商取回，并重新确认交货日期；
6.4如属采购方内部问题，不得对我司有任何不合理之要求；
6.5因天灾等非人力所抵挡因素外，我司应安本合约所规定之日期交货；
七、深圳德平电子有限公司
深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的专业厂家。公司技术力量雄厚，拥有先进的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、专业研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，同轴衰减片，滤波连接器，穿心电容等高科技领域。
本公司主营：大功率射频电阻,圆柱微波电阻,高频贴片电阻,穿心电容,法兰负载电阻,管状穿心电容滤波器，薄膜衰减片,馈通滤波器等产品，是出色的电子产品公司，拥有出色的高中层管理队伍，我们在技术开发、市场营销、财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
