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产 品 名 称 |
托马斯电子元件常温固化耐高温灌封胶（THO4054-5） |
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概 述 |
本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该胶常温固化型，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。 |
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适 用 范 围 |
适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品，使电子元器件、芯片等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用以及多种材质的结构性粘接。 |
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性
能
特
点 |
·外观：A组份为黑色混合粘稠液体，无固体颗粒。B组份为透明混合粘稠液体。 ·固化速度快，25℃时，1－3小时初固化，18小时接近Z大粘接强度。 ·粘接强度高，韧性好、耐久性好、耐紫外光性能优良。 ·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，固化后表面光洁度良好。 ·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、导热油、醇类、碱、杂环烃、辐射等。 ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好，贮存期为18月。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-52－+225℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥35MPa; 剪切强度≥28Mpa 剥离强度29KN/M 150℃:拉伸强度 3－5 Mpa 积电阻25℃1×1015Ω.cm表面电阻 2.5×1015Ω.cm 耐电压20-25kV/mm 硬度 shore D 85 吸水率24h＜0.1% 玻璃化温度230℃ |
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使 用 方 法 |
1、将被粘物除锈、去污、擦拭剂擦净。 2、将A、B组份按3：1的比例充分调匀。 3、 将调好的胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置2~4小时。 |
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注 意 事 项 |
1、 取胶工具绝不可混用。 2、 操作环境注意通风。 3、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 4、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 |
