产品工艺：铜箔软连接：又叫铜带软连接、叠片式铜母排，是采用优质的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。
一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
二、技术优势：
1.不需要任何中间介质； 2.异种金属间的完美焊接；
3.没有焊疤，无需二次加工； 4.高精度，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合； 6.整个面的融合，高强度。
特 性：铜箔软连接解决了传统母线在使用过程中易发热、高能耗等缺点，具有节能降耗、导电性能超群、使用寿命长、免维护、外形美观、安装方便等特点。
特 点：福能电子生产的铜箔软连接，可浸塑，可折叠，可搭接焊，可做一体件，承受电流大，电阻值小，经久耐用，载流量大，电气性能好，使用安装方便快捷。我公司已升级为ISO9001-2015质量认证和IATF汽车质量体系认证。
服 务：为客户提供增值服务，提升企业竞争力；意通建设售前、售中、售后全过程服务体系，实现速度快、时间短、态度好的服务。
公司秉承"诚实守信 永续经营 质量优胜 "的经营理念，始终坚持"客户至上 信誉为本"的原则为广大客户提供优质的服务。
用 途：广泛地应用于新能源动力电池组系统连接，机房电能供应系统，电池连接，电气装置、配电箱、配电柜连接以及各种电力连接领域的应用。
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