此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。 如:晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头
KE4560
肟
灰
膏状
0.84
通用型,15分钟表干,应用广泛
KE3493
丙酮
白
膏状
1.67
精密型,3分钟表干,适用於对导热有更高要求
KE1223
附加型
白
液体状
1.47
双主份,用於灌封密封导热要求高的元气件,深部固化
KS609
合成油
白
油脂状
0.75
通用型导热硅脂,应用广泛
G746
合成油
白
油脂状
0.92
用於树脂封装型强力晶体管
G747
合成油
白
油脂状
1.09
用於树脂封装型强力晶体管