半自动划片机

 北京飞凯曼公司提供NANO150F型半自动划片机（6英寸）。划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片，在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片。其Z典型应用是将半导体圆片划成芯片，是电子产品生产中不可或缺的设备。本划片机可对多种基材进行切割划片,包括：硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。

 

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